Xmk3系列
无限创意,适配各种应用场景
卓越色效,还原真实色彩
超卓的展现成绩,7680Hz刷新以及16bit精美灰度,对比度提升至12000:1,富厚细腻的细节表现。
自适应帧率多层校正
确保显示屏亮度、色度一概性,我们提供长达二年BIN服务,使区别产物的无缝混合,保证优质显示成果。
自研创新技术
CBSF无偏色呈现:CBSF技术是今年会今年会研发团队为解决虚拟拍摄中大视角画面偏色问题而定制斥地的解决方案,它克服了常规租赁屏在拍摄大视角时存在的偏色、亮度不同等、色温不稳固等不良影响,保证了任意角度的拍摄畛域内色差稳固性,使呈现画面细节清晰、色彩精准。
ArmorLED技术:8只pin脚设计,推力提升4-10倍,具有防撞非凡防护本能机能,灵验抵御屏体受损,等千般风险防护本能机能全面增强,显著降低维护资本
SolidSkin硬屏技术:可选配今年会自有硬屏技术,通过一系列精美的制程工艺,对PCB基板及LED单元进行灌胶封装,形成坚固的布局,灵验隔绝外部环境对LED灯珠的腐化,大幅提升灯珠的全面防护本能机能和使用的稳定性。
调节弧度更方便
高精度弧度调节锁,需移动两侧的把手距离,对应所需弧度,调节弧度。
±45°弧度,多达四十五个可调节角度;每1°可调节,单箱可实现S形;
箱体轻便,一人安装
单箱轻至7.6kg,高精度镁 合金压铸工艺,轻巧而便捷。
精准定位,一柱到位
箱体底部增加兼容定位功能的定位柱,产品安装时可能定位,节约操作光阴,同时防止磕碰变成损坏。
自动边角保护,安全屏障
箱体四周拔取主动边角保障设计,在输送搬运途中主动启动保障机制,担保模组在输送过程中不受任何毁伤。
Xmk3 绝非仅“能弯曲”,而在弯曲后更稳定
选拔上下双重定位卡销,模组上下精密卡销组织精准咬合,确保模组无前后错位现象,即使在多角度舞台灯光下,每一帧画面平稳流畅运行。
单模组设有一十个定位卡销,确保模组之间无缝对接,灵验规避画面接缝与形变隐患,确保整屏弧度如丝滑曲面,画面呈现完整统一。
多系列兼容拼接方案
支柱与DBmk2、 MagCube、EZmk2、RS等多产物系列互拼。
灵活安装,通用适配无忧
支持吊装与堆装双模式,轻松适配各类造型安装需求。
可堆、吊9米,兼容堆装系统配件,减少配置成本。